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La Microscopie Électronique à Balayage est une technique de microscopie électronique qui par balayage de l'échantillon par un faisceau d'électrons est capable de produire des images de la surface d'un échantillon. La plateforme est équipée d'un microscope électronique à balayage environnemental: ­‎­le FEI Quanta 200 FEG et d'un microscope électronique à balayage conventionnel: ­‎­le Hitachi S-2600N Dans un Microscope Électronique à Balayage, un faisceau électronique balaye la surface d'un échantillon. L'interaction électron-matière génère alors plusieurs types d'émissions, comme le montre le schéma simplifié ci-contre. Les électrons secondaires permettent d'imager la surface de l'échantillon, avec un contraste topographique. Les électrons rétrodiffusés donnent une image avec un contraste chimique sur une surface plane. Les photons X rendent possible l'analyse chimique en Spectroscopie à Dispersion d'Énergie (EDS). L'analyse dispersive en énergie EDX ( Energy Dispersive X-ray spectrometry) permet d'obtenir une analyse quantitative ou qualitative, suivant les conditions, des éléments chimiques dans un échantillon solide et dans un volume micrométrique (une sphère de quelques centaines de nanomètres à quelques micromètres), en comptant le nombre de photons X émis par ce dernier pendant un temps déterminé quand il est bombardé par un faisceau d'électrons.

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RÉSUMÉ La microscopie électronique à balayage MEB, ou « Scanning Electron Microscopy » SEM, est une technique puissante d'observation de la topographie des surfaces. Cette technique est fondée principalement sur la détection des électrons secondaires émergents de la surface sous l'impact d'un très fin pinceau d'électrons primaires qui balaye la surface observée. Elle permet d'obtenir des images avec un pouvoir séparateur souvent inférieur à 5 nm et une grande profondeur de champ. Les différentes parties de l'instrument sont décrites: les sources d'électrons, la colonne électronique et les différents détecteurs. Lire l'article ABSTRACT Scanning electron microscopy - Principles and equipment Scanning electron microscopy (SEM) is a powerful technique for the observation of surface topography. This technique is principally based upon the detection of secondary electrons emerging from the surface under the impact of a very fine beam of primary electrons that scans the surface observed. It allows for obtaining images with a separative power that is often of below 5 nm and a large depth of field.

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Ainsi, plus le temps augmente, plus la diffusion est importante, ayant pour conséquence première l'augmentation de la distance que parcourent les atomes lors du brasage. Une durée suffisamment importante facilitera donc la disparition du métal d'apport se trouvant entre les plaques de base grâce à la diffusion des éléments vers ces dernières. De plus, l'homogénéité de la composition chimique du joint se voit favoriser lors de l'augmentation du temps de brasage, ayant pour résultat la disparition de certaines phases pouvant fragiliser le joint. Cependant, une durée de brasage excessive peut conduire à modifier de façon trop profonde la structure cristallographique du métal de base, et ce, au détriment d'une microstructure présentant de meilleures caractéristiques mécaniques. Enfin, dans le cas d'applications industrielles, une longue durée de brasage n'est pas souhaitée vis-à-vis des problématiques de coûts et de cadences de fabrication. Observation des joints La préparation des échantillons permet de révéler les différentes parties du joint et il est ainsi possible de les identifier et de les quantifier.

Un microscope optique « Leica-DMLM », équipé d'une caméra « Clemex » et du logiciel associé « Clemex Captiva » ont été utilisés pour déterminer les longueurs et épaisseurs des différentes zones caractéristiques présentes dans le joint, comme l'épaisseur occupées par les lamelles, l'épaisseur de métal d'apport restant après le traitement ou encore la taille de la zone d'interdiffusion. Les rayons de raccordement de part et d'autre de la plaque verticale du joint en T seront aussi mesurés; de même que l'angle entre les deux plaques de Ti-6Al-4V, supposé être de 90°, afin de vérifier leur perpendicularité. Enfin, et d'une manière plus générale, l'observation au microscope optique permettra de déceler certains défauts comme la présence de fissures ou de porosités dans les joints (Rokvam, 2011). CONCLUSION Les essais menés tout au long de cette maitrise avaient pour objectifs de caractériser les microstructures lors du brasage du Ti-6Al-4V avec le Ti-20Zr-20Ni-20Cu comme métal d'apport et de proposer un processus adapté dans l'optique d'une industrialisation future du procédé.